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新发售Ophiuchus!

作者:    发布时间:2014-08-20 08:08    浏览量:3051

新发售Ophiuchus

ACTRANS】系列新产品EFEM 『Ophiuchus)20147月正式发布,这次开发的EFEM,装载上了我司特有构造的多关节机器人「ACTRANS UTM-R3700F」,既小巧又有可以实现不需要特意选择设备周围的布局。而且,在晶圆枚数处理上也是实现了在业界最高速的300/hour,为提高生产效率做出贡献。


  这次发售的新产品名称

ACTRANS系类 EFEMOphiuchus)

  主要用途:用于半导体制造设备(晶圆加工关联设备、前道工序设备等)前道晶圆的搬运

  新产品的主要特长及性能

1.本体的安装面积是业界最小(※1)的小巧型设计(1955mm×深度700mm 不含卡盒)。可以灵活对应工厂的布置、高效率的提高生产线。 

2.容许量可实现业界最高速度(※2)300/hour,通过高速度的搬运提高生产效率。                                     

3.最大到达高度1.6m 可无需滑动轴便能访问4port,设备侧的开口部分可以灵活的设定、可以减轻设备设计的负担。

4.智能的EFEM件,根据可以自生成搬运序,可按照设备的运态实现最好的生产处由于掌握了设备中包括搬运在内的系,使得保养的管理的容易,也能够缩短因硬件构成变更等式样变更时的停机时间

5.准机有3port型和4port型的,robot准器的晶方式可以在吸附,边缘夹持方式中取。

 

  发售时间    20147

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  ■  产品规格



外形尺寸

1955mm() x 1235mm(深度) x 2230mm(高度)
Load Port高度: 900mm (SEMI standard 15.1)

本体重量

750kg以下

搬运物体

300mm晶圆 (SEMI Standard E15.1)

对象卡盒

FOUP卡盒 (SEMI Standard E47.1, E62),

可对应FOSB

重复精度位置

±0.2mm (设备侧的晶圆放置位置基准)

晶圆处理能力

晶圆保持方式(吸附)       : 300/hour

晶圆保持方式(边缘夹持)        : 220/hour

(基准动作 FOUP-调准器-处理设备-FOUP

洁净度

ISO Class 1 

 

上位通信协议

HSMS


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