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晶圆搬运机械手(大气)
OFH-4100
详细介绍
OFH-4100系列的特点
1
高速光学对准,世界最快速度。
2
可以对应石英晶片(Q模型)。
3
符合RoHs指令规定。
参数详解
※1
晶片尺寸
2英寸,3英寸,100mm,200mm,300mm Si Wafer (SEMI standard)
定位精度
XY:±0.1mm、θ:±0.2deg.
对准时间
1.8sec. (
※
)
清洁度
ISO Class 3 (ISO-14644)
重量
8kg
※
2英寸(50mm)是2.5sec.
晶圆搬运机械手(大气)
Substrate Size
Arm Model
Aligner Model
Wafer
~200mm
UTC-R800
OFH-4102
~300mm
UT-AFX3000NM
UTM-R3700F
OFH-4100
EG-303
(
■
有生产实际)